Materiālu izvēle balstās uz visaptverošu apstrādājamības, produkta pielietojuma prasību un stiprības īpašību novērtējumu. Elektronisko savienotāju izmaksas atšķiras atkarībā no materiālu cenām, apstrādes sarežģītības un ražošanas efektivitātes. Galvenie materiāli ir izolatori (plastmasas sveķi) un vadītāji (luminoforbronza, misiņš). Parasti elektroniskajos savienotājos izmantotās inženiertehniskās plastmasas ir LCP, neilons un PBT.
LCP
Raksturīgs ar zemu lineārās izplešanās koeficientu, zemu iesmidzināšanas saraušanos, izcilu izturību un elastības moduli, kā arī lielisku karstumizturību (ar siltuma novirzes temperatūru, kas pārsniedz 340 grādus). Tas nodrošina arī lielisku ķīmisko izturību un hermētiskumu. Līdz ar to LCP ir vēlamais materiāls savienotājiem, īpaši tiem, kuriem nepieciešama SMT saderība, piemēram, Mini PCI Express un DDR savienotājiem.
Neilons
Piedāvā zemākas izmaksas, augstu stiepes izturību, izcilu nodilumizturību un pašeļļošanas īpašības. Tā labā plūstamība atvieglo plānsienu formēšanu; tomēr tas uzrāda ievērojamu saraušanos un tendenci veidot zibspuldzi. Lai novērstu hidrolīzi, ir nepieciešama stingra žāvēšana pirms formēšanas. Neilonu parasti izmanto savienotājiem, īpaši DIP tipiem, piemēram, PCI 120P un PCI Express.
PBT
Tam ir zemas izmaksas, augsta izturība un laba berzes izturība. Tomēr tam ir salīdzinoši slikta formējamība un ievērojama saraušanās. Zemākas kušanas temperatūras dēļ plastmasa var izkust viļņu lodēšanas procesā.
